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10 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Strati: 10
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 4/2.5mil
Stratu internu W/S: 4/3.5mil
Spessore: 1,6 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu speciale: cuntrollu di impedenza -
8 Layer HASL Multilayer FR4 PCB
Strati: 8
Finitura superficiale: HASL
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 5/3.5mil
Stratu internu W/S: 6/3.5mil
Spessore: 1,6 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm -
10 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Strati: 10
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 6/4mil
Stratu internu W/S: 4/4mil
Spessore: 1,4 mm
Min.diametru di u foru: 0,25 mm
Prucessu speciale: cuntrollu di impedenza -
4 Strati HASL FR4 Half Hole PCB
Strati: 4
Finitura superficiale: LF-HASL
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 9/6mil
Stratu internu W/S: 9/5mil
Spessore: 0,8 mm
Min.diametru di u foru: 0,3 mm
Prucessu speciale: mezzu pirtusu -
8 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Strati: 8
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 4/3.5mil
Stratu internu W/S: 4/3.5mil
Spessore: 1,0 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu speciale: cuntrollu di impedenza -
8 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Strati: 8
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 6/3.5mil
Stratu internu W/S: 6/4mil
Spessore: 1,6 mm
Min.diametru di u foru: 0,25 mm
Prucessu speciale: cuntrollu di impedenza -
6 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Strati: 6
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 4/4mil
Stratu internu W/S: 4/4mil
Spessore: 1,6 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu speciale: cuntrollu di impedenza -
12 Layer HASL Multilayer FR4 PCB
Strati: 12
Finitura superficiale: LF-HASL
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 4.5mil/3.5mil
Stratu internu W/S: 4mil/3.5mil
Spessore: 1,8 mm
Min.diametru di u foru: 0,25 mm
Prucessu speciale: cuntrollu di impedenza -
4 Layer ENIG FR4 Half Hole PCB
Strati: 4
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 4/3mil
Stratu internu W/S: 6/4mil
Spessore: 0,8 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu speciale: mezzu pirtusu -
4 Layer ENIG FR4 Half Hole PCB
Strati: 4
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 8/4mil
Stratu internu W/S: 8/4mil
Spessore: 0,6 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu speciale: mezzu pirtusu -
4 Layer ENIG Impedance Half Hole PCB
Strati: 4
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 6/4mil
Stratu internu W/S: 6/4mil
Spessore: 0,4 mm
Min.diametru di u foru: 0,6 mm
Prucessu speciale: Impedenza, mezzu pirtusu -
14 Layer ENIG FR4 Tg170 PCB
Strati: 14
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: High TG FR4
Stratu Esternu W/S: 3.5/3.5mil
Stratu internu W/S: 3/3mil
Spessore: 1,6 mm
Min.diametru di u foru: 0,15 mm
Prucessu speciale: 0.5CSP
