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16 Strati ENIG Press Fit Hole PCB
Strati: 16
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Spessore: 3,0 mm
Min.diametru di u foru: 0,35 mm
Dimensioni: 420 × 560 mm
Stratu Esternu W/S: 4/3mil
Stratu internu W/S: 5/4mil
Rapportu d'aspettu: 9:1
Prucessu speciale: via-in-pad, cuntrollu di l'impedenza, press fit foro
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6 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Strati: 6
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 4/3.5mil
Stratu internu W/S: 4/3.5mil
Spessore: 2,0 mm
Min.diametru di u foru: 0,25 mm
Prucessu speciale: via-in-pad, cuntrollu di impedenza
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6 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Strati: 6
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
W/S: 5/4mil
Spessore: 1,0 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu speciale: via-in-pad
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6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
Strati: 6
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 7/3.5mil
Stratu internu W/S: 7/4mil
Spessore: 0,8 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu speciale: via-in-pad
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8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Strati: 8
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 4.5/3.5mil
Stratu internu W/S: 4.5/3.5mil
Spessore: 1,2 mm
Min.diametru di u foru: 0,15 mm
Prucessu speciale: via-in-pad
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6 Layer FR4 ENIG Via In Pad PCB
Strati: 6
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 4/3.5mil
Stratu internu W/S: 4.5/3.5mil
Spessore: 1,0 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu speciale: via in pad
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8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Strati: 8
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 4/3.5mil
Stratu internu W/S: 4/3.5mil
Spessore: 1,0 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu speciale: via-in-pad, cuntrollu di impedenza
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10 Layer ENIG FR4 Via In Pad PCB
Stratu: 10
Finitura superficiale: ENIG
Materiale: FR4 Tg170
Linea esterna W/S: 10/7.5mil
Linea interna W/S: 3.5/7mil
Spessore di a tavola: 2,0 mm
Min.diametru di u foru: 0,15 mm
Foro di tappa: via un rivestimentu di riempimentu
