14 Layer ENIG FR4 Buried Via PCB
À propositu di Blind Buried Via PCB
Vias ciechi è vias intarrati sò dui modi per stabilisce cunnessione trà strati di circuiti stampati.I vias cecu di u circuitu stampatu sò vias in rame chì ponu esse cunnessi à a capa esterna attraversu a maiò parte di a capa interna.U burrow cunnetta dui o più strati interni, ma ùn penetra micca a capa esterna.Aduprate vias microblind per aumentà a densità di distribuzione di linea, migliurà a freccia radio è l'interferenza elettromagnetica, a cunduzzione di calore, applicata à i servitori, i telefuni mobili, e camere digitali.
Buried Vias PCB
U Vias intarratu culliga dui o più strati internu, ma ùn penetrate u stratu fora
| Diametru minimu di u foru / mm | Anellu min / mm | via-in-pad Diametru / mm | Diametru massimu / mm | Rapportu d'aspettu | |
| Blind Vias (convenzionale) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0.4 | 1:10 |
| Blind Vias (produttu speciale) | 0,075 | 0,075 | 0,225 | 0.4 | 1:12 |
Blind Vias PCB
Blind Vias hè di culligamentu una strata esterna à almenu una strata internu
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| Min.Diametru di u foru / mm | Anellu minimu / mm | via-in-pad Diametru / mm | Diametru massimu / mm | Rapportu d'aspettu |
| Vias ciechi (perforazione meccanica) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0.4 | 1:10 |
| Vias cecu(perforazione laser) | 0,075 | 0,075 | 0,225 | 0.4 | 1:12 |
U vantaghju di Vias cecu e Vias intarratu per ingegneri hè l'aumentu di a densità di cumpunenti senza cresce u numeru di strati è taglia di circuitu.Per i prudutti elettronichi cù u spaziu strettu è a tolleranza di u disignu chjucu, u disignu di buchi cecchi hè una bona scelta.L'usu di tali buchi aiuta l'ingegnere di cuncepimentu di u circuitu à cuncepisce un rapportu raghjone di foru / pad per evità rapporti eccessivi.
