8 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Vantaggi di Disegnu di PCB Multilayer
1.Compared with single-sided PCB and double-sided PCB, hà una densità più alta.
2.No cable interconnect hè necessariu.Hè a megliu scelta per PCB di pocu pesu.
3.Multilayer PCB anu dimensioni più chjuche è salvà u spaziu.
4.EMI hè assai simplice è flexible.
5.Durable è putente.
Applicazione di PCB Multilayer
U disignu di PCB multilayer hè u requisitu di basa di parechji cumpunenti elettronichi:
Acceleratore
Trasmissione mobile
Fibra ottica
Tecnulugia di scanning
Servitore di file è archiviazione di dati
Una varietà di prucessi PCB
PCB rigidu-Flex
Flessibule è sottile, simplificà u prucessu di assemblea di u produttu
Reduce i connettori, alta capacità di trasportu di linea
Adupratu in u sistema di l'imaghjini è l'equipaggiu di cumunicazione RF
PCB a mezza buca
Ùn ci hè micca residuu o deformazione di spine di rame in mezzu pirtusu
U pianu di u zitellu di a scheda madre salva i connettori è u spaziu
Applicatu à u modulu Bluetooth, ricevitore di signale
PCB di cuntrollu di impedenza
Cuntrolla strettamente a larghezza / spessore di u cunduttore è u grossu mediu
Tolleranza di a larghezza di linea d'impedenza ≤± 5%, una bona impedenza
Applicata à i dispositi d'alta freccia è d'alta velocità è à l'equipaggiu di cumunicazione 5g
Blind Buried Via PCB
Aduprate fori micro-cecu per aumentà a densità di a linea
Migliurà a freccia radio è l'interferenza elettromagnetica, a cunduzzione di u calore
Applica à i servitori, i telefuni mobili è e camere digitali
