8 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Sfide di u PCB Multilayer
I disinni di PCB multilayer sò più caru cà l'altri tipi.Ci sò qualchi prublemi di usabilità.A causa di a so cumplessità, u tempu di pruduzzione hè abbastanza longu.Disegnatore prufessiunale chì hà bisognu di fabricà PCB multilayer.
Caratteristiche principali di PCB Multilayer
1. Adupratu cù circuit integratu, hè favurèvule à a miniaturizazione è a riduzzione di pesu di tutta a macchina;
2. Cortu cablaggio, cablaggio drittu, densità cablaggio altu;
3. Perchè a capa di schermu hè aghjuntu, a distorsione di u signale di u circuitu pò esse ridutta;
4. U stratu di dissipazione di u calore di terra hè introduttu per riduce u surriscaldamentu lucali è migliurà a stabilità di tutta a macchina.Attualmente, a maiò parte di i sistemi di circuiti più cumplessi adoptanu a struttura di PCB multilayer.
Una varietà di prucessi PCB
PCB a mezza buca
Ùn ci hè micca residuu o deformazione di spine di rame in mezzu pirtusu
U pianu di u zitellu di a scheda madre salva i connettori è u spaziu
Applicatu à u modulu Bluetooth, ricevitore di signale
PCB multistratu
Larghezza minima di linea è spaziatura di linea 3/3mil
BGA 0.4 pitch, foru minimu 0.1 mm
Adupratu in u cuntrollu industriale è l'elettronica di u cunsumu
High Tg PCB
Temperatura di cunversione di vetru Tg≥170℃
Alta resistenza à u calore, adattatu per u prucessu senza piombo
Adupratu in strumentazione, equipaggiu di microonde rf
PCB d'Alta Frequenza
U Dk hè chjucu è u ritardu di trasmissione hè chjucu
U Df hè chjucu, è a perdita di signale hè chjuca
Applicata à 5G, transitu ferroviariu, Internet di e cose
