Introduzione à i passi di u prucessu:
1. Material d'apertura
Tagliate a materia prima laminata rivestita di rame à a dimensione necessaria per a produzzione è a trasfurmazioni.
Equipamentu principale:apertura di materiale.
2. Fà a Grafica Di A Strada Interna
U filmu fotosensibile anticorrosione hè cupartu nantu à a superficia di u laminatu di ramu, è u mudellu di prutezzione anti-incisione hè furmatu nantu à a superficia di u laminatu di ramu da una macchina di esposizione, è dopu u mudellu di circuitu di cunduttore hè furmatu da u sviluppu è l'incisione. nantu à a superficia di u laminatu di ramu.
Equipamentu principale:Linea orizzontale di pulizia di a superficia di piastra di rame, macchina per incollare film, macchina di esposizione, linea di incisione orizzontale.
3. Inner Layer Pattern Detection
U scanning otticu automaticu di u mudellu di u circuitu di cunduttore nantu à a superficia di u laminatu rivestitu di rame hè paragunatu cù i dati di u disignu originale per verificà s'ellu ci sò difetti cum'è circuitu apertu / cortu, tacca, rame residuale è cusì.
Equipamentu principale:scanner otticu.
4. Browning
Un film d'ossidu hè furmatu nantu à a superficia di u mudellu di a linea di cunduttore, è una struttura microscòpica di nido d'ape hè furmata nantu à a superficia liscia di u mudellu di cunduttore, chì aumenta a rugosità di a superficia di u mudellu di u cunduttore, aumentendu cusì l'area di cuntattu trà u mudellu di cunduttore è a resina. , rinfurzendu a forza di ligame trà a resina è u mudellu di cunduttore, è poi rinfurzà l'affidabilità di u riscaldamentu di u PCB multilayer.
Equipamentu principale:linea di brunitura orizzontale.
5. Pressendu
U fogliu di ramu, u fogliu semi-solidificatu è u core board (copper clad laminate) di u mudellu fattu sò superposti in un certu ordine, è poi ligatu in un sanu sottu a cundizione d'alta temperatura è alta pressione per furmà un laminatu multilayer.
Equipamentu principale:pressa à vacuum.
6.Drilling
L'attrezzatura di perforazione NC hè aduprata per perforà i buchi nantu à a tavola PCB per u tagliu meccanicu per furnisce canali per e linee interconnesse trà e diverse strati o fori di posizionamentu per i prucessi successivi.
Equipamentu principale:Foratrice CNC.
7 .Ramu affundendu
Per mezu di a reazione redox autocatalytic, una strata di ramu hè stata dipositata nantu à a superficia di resina è fibra di vetru nantu à u muru à traversu o in u muru cieco di u PCB, in modu chì u muru di i pori hà una conduttività elettrica.
Equipamentu principale:filu di rame horizontale o verticale.
8.PCB Plating
Tuttu u bordu hè electroplated da u metudu di l'electroplating, cusì chì u gruixu di ramu in u pirtusu è a superficia di u circuit board pò risponde à i bisogni di un certu spessore, è a conduttività elettrica trà e diverse strati di u multilayer board pò esse realizatu.
Equipamentu principale:linea di placcatura à impulsi, linea di plating cuntinuu verticale.
9. Pruduzzione di Grafica Strada Esterna
Un film anti-corrosione fotosensibile hè cupartu nantu à a superficia di u PCB, è u mudellu di prutezzione anti-incisione hè furmatu nantu à a superficia di u PCB da una macchina di esposizione, è dopu u mudellu di circuitu di cunduttore hè furmatu nantu à a superficia di u laminatu di rame. per sviluppu è incisione.
Equipamentu principale:Linea di pulizia di schede PCB, macchina di esposizione, linea di sviluppu, linea di incisione.
10. Detezzione di Pattern di Capa Esterna
U scanning otticu automaticu di u mudellu di u circuitu di cunduttore nantu à a superficia di u laminatu rivestitu di rame hè paragunatu cù i dati di u disignu originale per verificà s'ellu ci sò difetti cum'è circuitu apertu / cortu, tacca, rame residuale è cusì.
Equipamentu principale:scanner otticu.
11. Saldatura di resistenza
U flussu di photoresist liquidu hè utilizatu per furmà una strata di resistenza di saldatura nantu à a superficia di a scheda PCB per mezu di u prucessu di esposizione è di sviluppu, per impediscenu chì a scheda PCB ùn sia short-circuitated quandu salda i cumpunenti.
Equipamentu principale:macchina di serigrafia, macchina di esposizione, linea di sviluppu.
12. Trattamentu di a superficia
Un stratu protettivu hè furmatu nantu à a superficia di u mudellu di circuitu di u cunduttore di u PCB per impedisce l'ossidazione di u cunduttore di rame per migliurà a affidabilità à longu andà di u PCB.
Equipamentu principale:Shen Jin Line, Shen Tin Line, Shen Yin Line, etc.
13.PCB Legend Printed
Stampa una marca di testu nantu à a pusizioni specificata nantu à a scheda PCB, chì hè utilizata per identificà diversi codici di cumpunenti, tag di cliente, tag UL, marca di ciclu, etc.
Equipamentu principale:PCB legend machine stampata
14. Forma di fresatura
U bordu di l'uttellu di u bordu PCB hè fresatu da una fresatrice meccanica per ottene l'unità PCB chì risponde à i bisogni di u disignu di u cliente.
Equipamentu principale:fresatrice.
15 .Misurazione Elettrica
L'equipaggiu di misurazione elettrica hè aduprata per pruvà a connettività elettrica di a scheda PCB per detectà a scheda PCB chì ùn pò micca risponde à i requisiti di cuncepimentu elettricu di u cliente.
Equipamentu principale:equipamentu di prova elettronicu.
16 .Esame d’apparizione
Verificate i difetti di a superficia di a scheda PCB per detectà a scheda PCB chì ùn pò micca risponde à i requisiti di qualità di u cliente.
Equipamentu principale:Ispezione di l'aspettu FQC.
17. Imballaggio
Imballate è spedite a scheda PCB secondu i bisogni di u cliente.
Equipamentu principale:imballatrice automatica
