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12 Layer ENIG FR4 + Rogers Mixed Lamination PCB High Frequency
Strati: 12
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: Rogers4350B + FR4 TG170
Spessore: 1,65 mm
Min.diametru di u foru: 0,25 mm
Stratu Esternu W/S: 4/4mil
Stratu internu W/S: 4/4mil
Prucessu speciale: cuntrollu di impedenza -
16 Strati ENIG Press Fit Hole PCB
Strati: 16
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Spessore: 3,0 mm
Min.diametru di u foru: 0,35 mm
Dimensioni: 420 × 560 mm
Stratu Esternu W/S: 4/3mil
Stratu internu W/S: 5/4mil
Rapportu d'aspettu: 9:1
Prucessu speciale: via-in-pad, cuntrollu di l'impedenza, press fit foro
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6 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Strati: 6
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 4/3.5mil
Stratu internu W/S: 4/3.5mil
Spessore: 2,0 mm
Min.diametru di u foru: 0,25 mm
Prucessu speciale: via-in-pad, cuntrollu di impedenza
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6 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB
Strati: 6
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 4/4mil
Stratu internu W/S: 4/4mil
Spessore: 1,2 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu spiciali: cuntrollu di impedenza
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6 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB
Strati: 6
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 4.5/3.5mil
Stratu internu W/S: 4.5/3.5mil
Spessore: 1,0 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu spiciali: cuntrollu di impedenza
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4 Layer FR4 OSP Impedance Control PCB
Strati: 4
Finitura superficiale: OSP
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 6/4mil
Stratu internu W/S: 4/4mil
Spessore: 1,6 mm
Min.diametru di u foru: 0,25 mm
Prucessu spiciali: cuntrollu di impedenza
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6 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB
Strati: 6
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 7/4mil
Stratu internu W/S: 7/4mil
Spessore: 2,0 mm
Min.diametru di u foru: 0,25 mm
Prucessu spiciali: cuntrollu di impedenza
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4 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB
Strati: 4
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 4/4mil
Spessore: 1,6 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu spiciali: cuntrollu di impedenza
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4 Layer FR4 Tg150 ENIG PCB
Strati: 4
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4 Tg150
Stratu Esternu W/S: 4/4mil
Stratu internu W/S: 4/4mil
Spessore: 1,0 mm
Min.diametru di u foru: 0,25 mm -
2 Layer FR4 Tg170 ENIG PCB
Strati: 2
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4 Tg170
Stratu Esternu W/S: 7/4mil
Spessore: 0,8 mm
Min.diametru di u foru: 0,3 mm -
PCB ENIG FR4 Tg150 à 10 strati
Strati: 10
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: Medium TG FR4
Stratu Esternu W/S: 4/4mil
Stratu internu W/S: 4/4mil
Spessore: 1,6 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu speciale: dito d'oru -
16 Layer FR4 ENIG Tg170 PCB
Strati: 16
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: High TG FR4
Stratu Esternu W/S: 4/4mil
Stratu internu W/S: 3.5/3.5mil
Spessore: 2,43 mm
Min.diametru di u foru: 0,75 mm
