PCB di l'equipaggiu di cumunicazione
Per accurtà a distanza di trasmissione di u segnu è riduce a perdita di trasmissione di u segnu, a scheda di cumunicazione 5G.
Passu à passu à cablaggio d'alta densità, spaziatura di filu fine, tA direzzione di sviluppu di micro-apertura, tipu magre è alta affidabilità.
Ottimisazione prufonda di a tecnulugia di trasfurmazioni è u prucessu di fabricazione di lavande è circuiti, superendu e barriere tecniche.Diventate un eccellente fabricatore di scheda PCB di cumunicazione high-end 5G.
Industria di cumunicazione è prudutti PCB
| Industria di cumunicazione | Equipamentu principale | I prudutti PCB richiesti | Funzione PCB |
| Rete wireless | Stazione di basa di cumunicazione | Backplane, scheda multistrato ad alta velocità, scheda microonde ad alta frequenza, sustrato metallicu multifunzione | Basa metallica, grande dimensione, alta multistrati, materiali d'alta frequenza è tensione mista |
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Rete di trasmissione | Apparecchiatura di trasmissione OTN, backplane di l'equipaggiu di trasmissione à microonde, scheda multistrati à alta velocità, scheda à microonde à alta frequenza | Backplane, scheda multistrato ad alta velocità, scheda microonde à alta frequenza | Materiale d'alta velocità, grande dimensione, multistrati d'alta, alta densità, perforazione posteriore, articulazione rigida-flex, materiale d'alta frequenza è pressione mista |
| A cumunicazione di dati | Routers, switches, serviziu / almacenamiento Devic | Backplane, scheda multistrati d'alta velocità | Materiale d'alta velocità, grande dimensione, multi-strati d'alta, alta densità, perforazione posteriore, combinazione rigida-flex |
| A banda larga di rete fissa | OLT, ONU è altri equipaghji di fibra à a casa | Materiale d'alta velocità, grande dimensione, multi-strati d'alta, alta densità, perforazione posteriore, combinazione rigida-flex | Multilay |
PCB di l'equipaggiu di cumunicazione è u terminal mobile
Equipamentu di cumunicazione
Terminal mobile
Prucessu Difficultà di High Frequency è High Speed PCB Board
| Puntu difficiule | Sfide |
| Precisione di l'allineamentu | A precisione hè più stretta, è l'allineamentu interlayer richiede a cunvergenza di toleranza.Stu tipu di cunvergenza hè più strettu quandu a dimensione di u pianu cambia |
| STUB (discontinuità di l'impedenza) | U STUB hè più strettu, u spessore di a piastra hè assai sfida, è a tecnulugia di perforazione posteriore hè necessaria. |
| Precisione di l'impedenza | Ci hè una grande sfida à l'incisione: 1. Fattori di incisione: u più chjucu u megliu, a tolleranza di precisione di l'incisione hè cuntrullata da + /-1MIL per pesi di linea di 10mil è sottu, è + /-10% per tolleranza di larghezza di linea sopra 10mil.2. I bisogni di a larghezza di a linea, a distanza di a linea è u grossu di a linea sò più altu.3. Altri: densità di cablaggio, interferenza interlayer di signale |
| A dumanda aumentata di perdita di signale | Ci hè una grande sfida à u trattamentu di a superficia di tutti i laminati di ramu;tolleranze elevate sò richieste per u spessore di PCB, cumprese a lunghezza, a larghezza, u grossu, a verticalità, l'arcu è a distorsione, etc. |
| A dimensione hè diventata più grande | A machinability addiventa peggiu, a maneuverability addiventa peggiu, è u pirtusu cecu deve esse intarratu.U costu aumenta2. A precisione di l'allinjamentu hè più difficiule |
| U numaru di strati diventa più altu | E caratteristiche di e linee più densi è via, una dimensione di unità più grande è una strata dielettrica più fina, è esigenze più strette per u spaziu internu, l'allineamentu interlayer, u cuntrollu di l'impedenza è l'affidabilità. |
Esperienza accumulata in u Cunsigliu di Comunicazione di Fabricazione di Circuiti HUIHE
Requisiti per alta densità:
L'effettu di a diafonia (rumore) diminuirà cù a diminuzione di a larghezza di linea / spaziatura.
Requisiti stretti di impedenza:
A corrispondenza di l'impedenza caratteristica hè u requisitu più basicu di a scheda di microonde à alta frequenza.A più grande hè l'impedenza, vale à dì più grande hè a capacità di impedisce u signale da infiltrazione in a capa dielettrica, più veloce a trasmissione di u signale è più chjuca a perdita.
A precisione di a pruduzzioni di linea di trasmissione hè necessaria à esse alta:
A trasmissione di segnali d'alta frequenza hè assai stretta per l'impedenza caratteristica di u filu stampatu, vale à dì, a precisione di fabricazione di a linea di trasmissione generalmente richiede chì u bordu di a linea di trasmissione deve esse assai pulita, senza burr, notch, nè filu. riempimentu.
Requisiti di machining:
Prima di tuttu, u materiale di u tavulu di micru d'alta freccia hè assai sfarente da u materiale di tela di vetru epossidicu di u bordu stampatu;in siconda, a precisione di machining di u bordu di microonde d'alta freccia hè assai più altu ch'è quella di u bordu stampatu, è a tolleranza di forma generale hè ± 0,1 mm (in u casu di alta precisione, a tolleranza di forma hè ± 0,05 mm).
Pressione mista:
L'usu mistu di sustrato d'alta frequenza (classe PTFE) è sustrato d'alta velocità (classe PPE) face chì u circuitu di circuitu d'alta freccia d'alta freccia ùn hà micca solu una grande zona di cunduzzione, ma hà ancu una constante dielettrica stabile, esigenze di schermatura dielettrica alta. è resistenza à alta temperatura.À u listessu tempu, u cattivu fenomenu di delamination è u warping di pressione mista causatu da e sfarenze di aderenza è di u coefficient di espansione termale trà dui platti diffirenti deve esse risolta.
Hè necessaria una alta uniformità di u revestimentu:
L'impedenza caratteristica di a linea di trasmissione di a scheda di microonde d'alta frequenza influenza direttamente a qualità di trasmissione di u signale di microonde.Ci hè una certa relazione trà l'impedenza caratteristica è u gruixu di a foglia di rame, in particulare per a piastra di micru cù buchi metallizzati, u grossu di u revestimentu ùn solu ùn affetta micca u spessore tutale di u fogliu di rame, ma ancu affetta a precisione di u filu dopu à l'incisione. .dunque, a dimensione è l'uniformità di u gruixu di u revestimentu deve esse strettamente cuntrullata.
Trattamentu di u micro-puru à u laser:
A caratteristica impurtante di a tavula d'alta densità per a cumunicazione hè u micro-buru cù una struttura di foru cecu / enterratu (apertura ≤ 0,15 mm).Attualmente, u prucessu laser hè u metudu principale per a furmazione di buchi micro-through.U rapportu di u diametru di u foru attraversu à u diametru di a piastra di cunnessione pò varià da u fornitore à u fornitore.U rapportu di diametru di u foru attraversu à a piastra di cunnessione hè in relazione cù a precisione di pusizioni di u foru, è più strati ci sò, più grande a deviazione pò esse.attualmente, hè spessu aduttatu per seguità u locu di destinazione strata per strata.Per i cablaggi d'alta densità, ci sò dischi senza cunnessione attraversu buchi.
U trattamentu di a superficia hè più cumplessu:
Cù l'aumentu di a freccia, l'scelta di u trattamentu di a superficia diventa sempre più impurtante, è u revestimentu cù una bona conductività elettrica è un revestimentu sottile hà a minima influenza in u signale.A "rugosità" di u filu deve currisponde à u gruixu di trasmissione chì u segnu di trasmissione pò accettà, altrimenti hè faciule fà un signalu seriu "onda permanente" è "riflessione" è cusì.L'inerzia moleculare di sustrati spiciali cum'è PTFE rende difficiuli di cumminà cù foglia di rame, cusì un trattamentu di superficia speciale hè necessariu per aumentà a rugosità di a superficia o aghjunghje una film adesivu trà foglia di rame è PTFE per migliurà l'aderenza.
