4 Layer ENIG FR4 Half Hole PCB

Utilizendu u metudu di splicing di stampi, u scopu hè di fà a barra di cunnessione trà a piccula piastra è a piccula piastra.Per facilità u tagliu, alcuni buchi seranu aperti nantu à a cima di a barra (u diametru di u pirtusu cunvinziunali hè 0,65-0,85 MM), chì hè u pirtusu di stampu.Avà u bordu hà da passà a macchina SMD, cusì quandu fate u PCB, pudete cunnette u bordu troppu PCB.in un tempu Dopu à u SMD, u bordu di daretu deve esse siparati, è u pirtusu stampi pò fà u bordu facile à separà.U bordu di mezzu foru ùn pò micca esse tagliatu in forma di V, formando gong viotu (CNC).

1.Piastra di splicing di taglio in V, u bordu di PCB di mezzu foru ùn facenu micca a furmazione di taglio in V (tirà u filu di rame, risultatu in senza foru di rame)

2. Stamp Set

U metudu di splicing PCB hè principarmenti V-CUT, cunnessione di ponte, foru di stampa di cunnessione di ponte in questi modi, a dimensione di splicing ùn pò esse troppu grande, ancu ùn pò esse troppu chjuca, in generale, tavuletta assai chjuca pò splicing u processu di piastra o a saldatura còmuda. ma splice u PCB.

In ordine à cuntrullà a pruduzzioni di metallu piastra mezza-bucu, qualchi misuri sò di solitu pigliatu à attraversà a peddi di rame di muru pirtusu trà metallized half-hole è pirtusu nonmetallic a causa di prublemi tecnologica.Metalized half-hole PCB hè relativamente PCB in diverse industrii.U mezzu pirtusu metallizatu hè faciule per caccià u ramu in u pirtusu quandu si fresanu u bordu, cusì u scrap rate hè assai altu.Per a rotazione interna di drape, u pruduttu di prevenzione deve esse mudificatu in u prucessu dopu per via di a qualità.U prucessu di fabricazione di stu tipu di piastra hè trattatu secondu e seguenti prucedure: perforazione (foratura, groove di gong, placcatura di piastra, imaging di luce esterna, galvanica grafica, essiccazione, trattamentu di mezza buca, rimozione di film, incisione, rimozione di stagno, altri prucessi, forma).