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8 Layer ENIG Control Industrial Rigid Flex PCB
Strati: 8
Applicazione Industria: Control Industrial
Finitura superficiale: ENIG
W/S: 6/6mil
Spessore: 1,6 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
laminato: 1R+2R+2F+2R+1R -
PCB multistrato ENIG à 10 strati d'alta densità
Strati: 10
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 4.5/2.5mil
Stratu internu W/S: 4/3.5mil
Spessore: 1,0 mm
Min.diametru di u foru: 0,3 mm -
4 strati ENIG FR4 PCB di rame pesante
Strati: 4
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 12/5mil
Stratu internu W/S: 12/5mil
Spessore: 1,6 mm
Min.diametru di u foru: 0,25 mm
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4 Strati ENIG FR4 + RO4350 Laminazione Mixta PCB Alta Frequenza
Strati: 4
Materiali: FR4 + Rogers 4350B
Min.diametru di u foru: 0,3 mm
Larghezza minima di a linea: 0,230 mm
Spaziu Minimu di Linea: 0,170 mm
Trattamentu di superficia: ENIG
Spessore: 1,0 mm -
4 Layer ENIG FPC + FR4 PCB Rigid-Flex
Stratu: 4
Applicazione Industria: Control Industrial
W/S: 6/6mil
Spessore di a tavola: 0,4 mm
MIn.Diametru di u foru: 0,2 mm
Finitura superficiale: ENIG
Materiale: FR4 + FPC
laminatu: 1F + 2R + 1R -
PCB Flex rigidu à 8 strati FPC + FR4
Strati: 8
Applicazione Industria: Control Industrial
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4 + FPC
W/S: 5/5mil
Spessore: 1,6 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
laminatu: 2R+2F+2F+2R -
PCB Flex rigidu à 4 strati FPC + FR4
Stratu: 4
Trattamentu speciale: Rigid-Flex
Materiale: FR4 + FPC
Pista Esterna W/S: 4/3.5mil
Traccia interna W/S: 5/4mil
Spessore di a tavola: 0,5 mm
Min.Diametru di u foru: 0,2 mm -
8 Layer ENIG Impedance Control Heavy Copper PCB
Strati: 8
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 7/4mil
Stratu internu W/S: 5/4.5mil
Spessore: 1,0 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu speciale: Impedance Control + Heavy Copper -
10 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Strati: 10
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
W/S: 4/4mil
Spessore: 1,6 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu spiciali: Vias Cecu -
6 Layer HASL Blind Buried Via PCB
Strati: 6
Finitura superficiale: HASL
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 9/4mil
Stratu internu W/S: 11/7mil
Spessore: 1,6 mm
Min.diametru di u foru: 0,3 mm -
8 Layer ENIG Blind Buried Via PCB
Strati: 8
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 3/3mil
Stratu internu W/S: 3/3mil
Spessore: 0,8 mm
Min.diametru di u foru: 0,1 mm
Prucessu spiciali: Vias Blind & Buried -
6 Layer ENIG Impedance Half Hole PCB
Strati: 6
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 4/4mil
Stratu internu W/S: 4/4mil
Spessore: 1,2 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu speciale: Impedenza, mezzu pirtusu
