10 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
Cumu migliurà a qualità di laminazione di PCB multistrati?
PCB s'hè sviluppatu da un latu à u doppiu latu è multilayer, è a proporzione di PCB multilayer cresce annu per annu.U rendiment di PCB multilayer hè sviluppatu à alta precisione, densu è fine.A laminazione hè un prucessu impurtante in a fabricazione di PCB multilayer.U cuntrollu di a qualità di laminazione hè diventatu sempre più impurtante.Per quessa, per assicurà a qualità di laminatu multilayer, avemu bisognu di avè una megliu cunniscenza di u prucessu di laminatu multilayer.Cumu migliurà a qualità di laminatu multilayer?
1. U gruixu di u pianu core deve esse sceltu secondu u grossu tutale di u PCB multilayer.U gruixu di a piastra di u core deve esse coherente, a deviazione hè chjuca, è a direzzione di u tagliu hè coherente, per prevene a piegatura di a piastra innecessaria.
2. Ci deve esse una certa distanza trà a dimensione di a piastra di u core è l'unità efficace, vale à dì, a distanza trà l'unità efficace è u bordu di u piattu deve esse u più grande pussibule senza perda di materiale.
3. Per riduce a deviazione trà i strati, una attenzione particulari deve esse pagata à u disignu di i buchi di locu.Tuttavia, u più altu hè u numeru di buchi di pusizzioni disignati, i buchi di rivet è i buchi di l'utensili, più u numeru di buchi disignati hè, è a pusizione deve esse u più vicinu à u latu pussibule.U scopu principale hè di riduce a deviazione di l'allineamentu trà i strati è di lascià più spaziu per a fabricazione.
4. U bordu di u core internu hè necessariu per esse liberu di circuitu apertu, cortu, apertu, oxidazione, superficia di bordu pulita è film residuale.
Una varietà di prucessi PCB
PCB di cobre pesante
U ramu pò esse finu à 12 OZ è hà una alta corrente
U materiale hè FR-4 / Teflon / ceramica
Appiicatu à l'alimentazione d'alta putenza, circuitu di mutore
Blind Buried Via PCB
Aduprate fori micro-cecu per aumentà a densità di a linea
Migliurà a freccia radio è l'interferenza elettromagnetica, a cunduzzione di u calore
Applica à i servitori, i telefuni mobili è e camere digitali
High Tg PCB
Temperatura di cunversione di vetru Tg≥170℃
Alta resistenza à u calore, adattatu per u prucessu senza piombo
Adupratu in strumentazione, equipaggiu di microonde rf
PCB d'Alta Frequenza
U Dk hè chjucu è u ritardu di trasmissione hè chjucu
U Df hè chjucu, è a perdita di signale hè chjuca
Applicata à 5G, transitu ferroviariu, Internet di e cose