4 Layer ENIG Impedance Half Hole PCB

U mezzu foru metallizatu specificu deve esse processatu in a seguente manera: tutti i buchi di PCB di mezzu foru metallizatu seranu perforati in u modu di perforazione dopu à u disegnu plating è prima di l'incisione, un foru deve esse perforatu à i punti di intersezzione à i dui estremità di u mezzu foru.

1) Formulate u prucessu MI secondu u prucessu tecnologicu,

2) u mezzu pirtusu di metallu hè un drill drill (o gong out), figura dopu à plating, prima di incisione dui drill mezzu foru, deve cunsiderà a forma di u gong groove ùn espunirà rame, drill mezzu pirtusu à u muvimentu unità,

3) Foru drittu (perfora a mità di foru)

A. Drill prima, è poi turnà a piastra (o direzione specchiu);Perforà un foru à manca

B. U scopu hè di riduce u pulling di u cuteddu di drill nantu à u ramu in u pirtusu internu di a meza pirtusu, risultatu in a perdita di ramu in u pirtusu.

4) Sicondu a spaziatura di a linea di contornu, a dimensione di a bocca di perforazione di u mezzu pirtusu hè determinata.

5) Disegnate a film di saldatura di resistenza, è i gong sò usati cum'è u puntu di bloccu per apre a finestra è ingrandà a finestra di 4mil