10 Layer ENIG FR4 Via In Pad PCB
Via In Pad PCB
In u disignu di PCB, un foru passante hè un spaziatore cù un picculu pirtusu in u circuitu stampatu per cunnette i rails di rame nantu à ogni strata di u bordu.Ci hè un tipu di pirtusu attraversu chiamatu microhole, chì hà solu un pirtusu cecu visibile in una superficia di aPCB multilayer d'alta densitào un burato invisibile intarratu in ogni superficia.L'intruduzioni è a larga applicazione di parti di pin d'alta densità, è ancu a necessità di PCBS di piccula dimensione, anu purtatu novi sfide.Dunque, una suluzione megliu à sta sfida hè di utilizà l'ultimu ma pupulare tecnulugia di fabricazione PCB chjamata "Via in Pad".
In i disinni di PCB attuali, l'usu rapidu di via in pad hè necessariu per via di a spaziatura decrescente di e impronte di parte è di a miniaturizazione di i coefficienti di forma di PCB.A più impurtante, permette l'instradamentu di u signale in quant'è pochi spazii di u layout PCB pussibule è, in a maiò parte di i casi, evita ancu di passà u perimetru occupatu da u dispusitivu.
I cuscinetti di passaghju sò assai utili in i disinni d'alta velocità perchè riducenu a lunghezza di a pista è dunque l'induttanza.Hè megliu cuntrollà per vede s'ellu u vostru fabricatore di PCB hà abbastanza equipamentu per fà u vostru bordu, postu chì questu puderà costu più soldi.In ogni casu, se ùn pudete micca mette à traversu a guarnizione, mette direttamente è utilizate più di una per riduce l'induttanza.
Inoltre, u pass pad pò ancu esse usatu in u casu di spaziu insufficiente, cum'è in u disignu micro-BGA, chì ùn pò micca aduprà u metudu tradiziunale di fan-out.Ùn ci hè dubbitu chì i difetti di u foru attraversu in u discu di saldatura sò chjuchi, per via di l'applicazione in u discu di saldatura, l'impattu nantu à u costu hè grande.A cumplessità di u prucessu di fabricazione è u prezzu di i materiali basi sò dui fattori principali chì affettanu u costu di produzzione di filler conduttivu.Prima, Via in Pad hè un passu supplementu in u prucessu di fabricazione di PCB.Tuttavia, cum'è u nùmeru di strati diminuisce, cusì i costi supplementari assuciati cù a tecnulugia Via in Pad.
Vantaggi di Via In Pad PCB
Via in pad PCBs hannu tanti vantaghji.Prima, facilita a densità aumentata, l'usu di pacchetti di spazii più fini è l'induttanza ridutta.In più, in u prucessu di via in pad, una via hè diretta direttamente sottu à i pads di cuntattu di u dispusitivu, chì ponu ottene una densità di parte più grande è un routing superiore.Cusì pò salvà una grande quantità di spazii PCB cù via in pad per u designer di PCB.
Comparatu cù vias ciechi è vias enterrati, via in pad hà i seguenti vantaghji:
Adatta per a distanza di dettagli BGA;
Migliurà a densità di PCB, risparmià spaziu;
Aumentà a dissipazione di u calore;
Un pianu è coplanar cù accessori cumpunenti hè furnitu;
Perchè ùn ci hè traccia di cane bone pad, inductance hè più bassu;
Aumentà a capacità di tensione di u portu di u canali;
Via In Pad Applicazione Per SMD
1. Plug the hole with resin and plate it with copper
Compatible cù picculu BGA VIA in Pad;Prima, u prucessu implica chjappà i buchi cù materiale cunduttivu o micca cunduttivu, è dopu chjappà i buchi nantu à a superficia per furnisce una superficia liscia per a superficia saldabile.
Un foru di passaghju hè utilizatu in un disignu di pad per muntà cumpunenti nantu à u foru di passaghju o per allargà e ghjunti di saldatura à a cunnessione di u foru di passaghju.
2. I microbuchi è i buchi sò chjappi nantu à u pad
Microholes sò fori basati IPC cù un diametru di menu di 0,15 mm.Pò esse un pirtusu attraversu (liatu à u rapportu d'aspettu), in ogni modu, di solitu u microhole hè trattatu cum'è un pirtusu cecu trà dui strati;A maiò parte di i microbuchi sò perforati cù laser, ma certi pruduttori di PCB sò ancu perforati cù pezzi meccanichi, chì sò più lenti, ma tagliati bè è puliti;U prucessu Microvia Cooper Fill hè un prucessu di depositu elettrochimicu per i prucessi di fabricazione di PCB multilayer, cunnisciutu ancu Cappped VIas;Ancu s'è u prucessu hè cumplessu, pò esse fattu in HDI PCBS chì a maiò parte di i fabricatori di PCB saranu pieni di rame microporoso.
3. Bloccà u pirtusu cù a capa di resistenza di saldatura
Hè gratuitu è cumpatibile cù grandi pads SMD di saldatura;U prucessu standardizatu di saldatura di resistenza LPI ùn pò micca formà un foru cumpletu senza u risicu di rame nudu in a canna di u foru.In generale, pò esse usatu dopu à una seconda serigrafia dipositendu resistenze di saldatura di epossidichi UV o epossidica in i buchi per taglià;Hè chjamatu attraversu bloccu.Plugging-through-hole hè u bluccatu di i buchi attraversu cù un materiale resistenti per impedisce a fuga di l'aria durante a prova di a piastra, o per prevene i cortu circuiti di elementi vicinu à a superficia di a piastra.
