8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
A cosa più difficiuli di cuntrullà u pirtusu di u plug in u via-in-pad hè a bola di saldatura o pad nantu à a tinta in u pirtusu.A causa di a necessità d'utilizà BGA d'alta densità (matrice di griglia di sfera) è a miniaturizazione di chip SMD, l'applicazione di a tecnulugia in u tray hole hè sempre più.Attraversu u prucessu affidabile di riempimentu di u foru, a tecnulugia di u foru in piastra pò esse applicata à u disignu è a fabricazione di pannelli multistrati d'alta densità, è evite a saldatura anormale.HUIHE Circuits hà utilizatu a tecnulugia via-in-pad per parechji anni, è hà un prucessu di produzzione efficiente è affidabile.
Parametri di Via-In-Pad PCB
| I prudutti cunvinziunali | Prudutti spiciali | Prudutti spiciali | |
| Standard di riempimentu di buchi | IPC 4761 Tipu VII | IPC 4761 Tipu VII | - |
| Diametru di u foru minimu | 200 µm | 150 µm | 100 µm |
| Dimensione minima di u pad | 400 µm | 350 µm | 300 µm |
| Diametru massimu di u foru | 500 µm | 400 µm | - |
| Dimensione massima di u pad | 700 µm | 600 µm | - |
| Passu minimu di pin | 600 µm | 550 µm | 500 µm |
| Rapportu d'aspettu: cunvinziunali via | 1:12 | 1:12 | 1:10 |
| Ratio d'aspettu: Cecu via | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Funzione di Plug Hole
1.Prevent u stagnu da passà à traversu u pirtusu di cunduzzione à traversu a superficia cumpunenti durante l 'onda soldering
2.Avoid flussu residuu in u through-hole
3.Prevent palle di stagno da spuntà fora durante u soldering onda, risultatu in cortu circuit
4. Impedisce chì a pasta di saldatura di superficia scorri in u foru, pruvucannu a saldatura virtuale è affettendu u raccordu.
Vantaggi di Via-In-Pad PCB
1.Improve dissipation calori
2.The voltage resistenza capacità di vias hè migliuratu
3.Provide una superficia plana è consistente
4.Lower parasitic inductance
U nostru Vantage
1. Propria fabbrica, area di fabbrica 12000 metri quatratu, vendita diretta di fabbrica
2. A squadra di cummercializazione furnisce servizii di pre-vendita è post-vendita veloce è d'alta qualità
3.Trattamentu basatu nantu à u prucessu di dati di disignu PCB per assicurà chì i clienti ponu riviseghjà è cunfirmà in a prima volta
