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4 Layer ENIG FR4 Blind Buried Vias PCB

4 Layer ENIG FR4 Blind Buried Vias PCB

Descrizione breve:

Strati: 4
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4 Tg170
Stratu Esternu W/S: 5.5/6mil
Stratu internu W/S: 17.5mil
Spessore: 1,0 mm
Min.diametru di u foru: 0,5 mm
Prucessu spiciali: Vias Cecu


Detail di u produttu

Blind Buried Vias PCB

PCB through vias pò esse divisu in through via, blind via è enterratu via.Blind Burrow PCB pò esse una suluzione quandu vulete mette abbastanza vias PTH nantu à u bordu, ma u spaziu hè limitatu.I burrows ciechi sò usati per cunnette strati di PCB in limitazioni di a superficia.Una via cieca hè una via electroplated chì cullega solu una capa esterna à una o più strati interni.I vias enterrati sò vias electroplated chì cullighjanu dui o più strati interni, ma ùn sò micca cunnessi à a capa esterna.

cecu enterratu via

Benefici di Blind Buried Vias PCB

1. I limiti di densità di fili è pads in u disignu pò esse scontru senza aumentà u numeru di strati o taglia di circuitu.

2. Reduce u rapportu aspettu di circuitu PCB

Cecu via / intarratu via PCB per scuntrà l'aumentu di a densità di a tavola senza aumentà u numeru di strati o a dimensione di a tavola.Per quessa, vias cecu / enterrati sò cumunimenti usati in PCB HDI.Spessu usatu in telefunini, cumunicazioni wireless, MID.U quaderno.

telefuninu

Computer portatile

MID

cumunicazioni wireless


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