6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

1. U pirtusu pirtusu pò impedisce PCB à traversu u stagno di saldatura onda da u pirtusu attraversu a superficia di cumpunenti causatu da cortu circuit;Vale à dì, in u scopu di l'area di cuncepimentu di saldatura d'onda (in generale, a superficia di saldatura hè di 5 mm o sopra) ùn ci hè micca un foru o un foru per fà u trattamentu di i buchi.

2. U pirtusu pirtusu prutege contr'à pussibuli short circuits causati da i dispusitivi vicinu à u spaziu, cum'è BGA.Questu hè u mutivu di u pirtusu sottu u BGA per mantene u pirtusu in u prucessu di disignu.Perchè ùn ci hè micca un pirtusu, questu hè un casu di cortu circuitu.

3. Evite u residu di flussu in u pirtusu di cunduzzione;

4. Dopu chì a superficia di a muntagna è l'assemblea di cumpunenti di a fabbrica di l'elettronica hè finita, u PCB deve esse assorbutu in vacuum è a pressione negativa formata nantu à a macchina di prova prima di a fine:

5. Impedisce a pasta di saldatura superficia in u pirtusu causatu da a saldatura virtuale, affettanu a stallazione;Stu puntu hè più evidenti in u pad di dissipazione di calore cù buchi.

6. Per impediscenu l'onda di saldatura perle di stagno pop up, risultatu in un cortu circuit.

7. U pirtusu di plug serà utile à u prucessu SMT.