12 Layer FR4 ENIG PCB di cuntrollu di impedenza

1. scheda di circuitu PCBper cunsiderà l'inserimentu è a stallazione di cumpunenti ilittronica, più tardi l'inserimentu di patch SMT anu ancu bisognu di cunsiderà a cunduttività è a prestazione di trasmissione di u segnu è altri prublemi, per quessa, ci vole l'impedenza u più bassu pussibule.

2. PCB circuit board in u prucessu di pruduzzione di depositu di ramu, stagnatura (o plating electroless, stagno spray caldu), saldatura è altri prucessi, i materiali utilizati deve esse bisognu di resistività bassa, per assicurà chì u valore di l'impedenza generale di u circuitu di circuitu hè necessariu. risponde à i requisiti di qualità di u produttu, per funziunà nurmalmente.

3. A stagnatura di u circuitu di PCB hè u più propensu à prublemi in tutta a pruduzzione di u circuitu, hè u ligame chjave chì afecta l'impedenza;u so difettu più grande hè ossidazione faciule o deliquescence, brazing poveru, cusì chì u circuitu hè difficiule di saldarà, l'impedenza hè troppu alta, risultatu in una scarsa conductività o un rendiment inestabile di tutta a scheda.

4. U cunduttore in u circuitu di circuitu PCB avarà una varietà di trasmissioni di signali, a linea stessu duvuta à l'incisione, u gruixu di laminatu, a larghezza di u filu è altri fattori, pruvucarà u cambiamentu di valore di l'impedenza, facenu a distorsione di u segnu, purtendu à u funziunamentu di u circuit board diminuisce, cusì hè necessariu di cuntrullà u valore di impedenza in una certa gamma.