8 Layer ENIG Blind Buried Via PCB
Circa u Livellu 1 HDI PCB
A tecnulugia PCB di Livellu 1 HDI si riferisce à u foru cieco laser cunnessu solu à a superficia di a superficia è a so tecnulugia di furmazione di u foru di a strata secundaria adiacente.
pressing in una volta dopu à drilling → fora di novu pressendu foglia di rame → è poi perforazione laser
Circa u Livellu 1 HDI PCB
Livellu 2 HDI PCB
A tecnulugia di PCB di Livellu 2 HDI hè una migliione di a tecnulugia di PCB di Livellu 1 HDI.Hè include duie forme di ciechi laser via drilling direttamente da a superficia di a superficia à u terzu stratu, è a perforazione di u foru di u cieco laser direttamente da a superficia di a superficia à a seconda strata è dopu da a seconda strata à u terzu stratu.A difficultà di a tecnulugia di PCB di Livellu 2 HDI hè assai più grande di a tecnulugia di PCB di Livellu 1 HDI.
Press in una volta dopu a perforazione → fora di novu pressendu foglia di rame → laser, perforazione → esterno di novu pressendu foglia di rame → perforazione laser
8 strati di Doppiu Via Livellu 1 HDI PCB
A figura quì sottu hè 8 strati di vias ciechi croce di livellu 2, stu metudu di trasfurmazioni è l'ottu strati sopra di u foru di pila di seconda ordine, anu ancu bisognu di ghjucà duie perforazioni laser.Ma i perforazioni ùn sò micca stacked in cima à l'altru, facendu assai menu difficiule di processà.
8 Strati di Livellu 2 Cross Blind Vias PCB
