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6 Layer HASL Blind Buried Via PCB

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Descrizione breve:

Strati: 6
Finitura superficiale: HASL
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 9/4mil
Stratu internu W/S: 11/7mil
Spessore: 1,6 mm
Min.diametru di u foru: 0,3 mm


Detail di u produttu

Features Of The Buried Via PCB

U prucessu di fabricazione ùn pò esse rializatu da drilling after bonding.A perforazione deve esse realizata in strati di circuiti individuali.U stratu internu deve esse parzialmente ligatu prima, seguitu da u trattamentu di l'electroplating, è poi tutti ligatu infine.Stu prucessu hè generalmente utilizatu solu in PCB d'alta densità per aumentà u spaziu dispunibule per altri strati di circuitu

U prucessu di basa di HDI Blind Buried Via PCB

1.Cut u materiale

2.Inner film seccu

3.Oxidazione Nera

4.Pressing

5.Drilling

6.Metallizazione di i buchi

7.Second capa interna di film seccu

8.Second lamination (HDI pressing PCB)

9.Conformalmask

10.Laser drilling

11.Metallizazione di drilling laser

12.Dry u film internu per a terza volta

13.Second drilling laser

14.Drilling through holes

15.PTH

16.Film seccu è modellu plating

17. Film umitu (maschera di saldatura)

18.Immersiongold

19.C/M stampa

20.Profilu di fresatura

21.Test Elettronica

22.OSP

23.Inspection finale

24.Packing

Display di l'equipaggiu

5-PCB circuit board linea automatica di placcatura

Linea di Placcatura Automatica di PCB

Linea di pruduzzioni PTH di circuitu PCB

Linea PCB PTH

15-PCB circuit board LDI macchina automatica di scansione laser linea

PCB LDI

12-PCB circuit board macchina di esposizione CCD

Macchina per l'esposizione PCB CCD

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