6 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
À propositu di PCB Multilayer
Prucessu di transazzione di PCB Multilayer
Una varietà di prucessi PCB
PCB multistratu
Larghezza minima di linea è spaziatura di linea 3/3mil
BGA 0.4 pitch, foru minimu 0.1 mm
Adupratu in u cuntrollu industriale è l'elettronica di u cunsumu
PCB a mezza buca
Ùn ci hè micca residuu o deformazione di spine di rame in mezzu pirtusu
U pianu di u zitellu di a scheda madre salva i connettori è u spaziu
Applicatu à u modulu Bluetooth, ricevitore di signale
Blind Buried Via PCB
Aduprate fori micro-cecu per aumentà a densità di a linea
Migliurà a freccia radio è l'interferenza elettromagnetica, a cunduzzione di u calore
Applica à i servitori, i telefuni mobili è e camere digitali
Via-in-Pad PCB
Aduprà l'electroplating per riempie i buchi / i buchi di tappi di resina
Evitate a pasta di saldatura o u flussu chì scorri in i buchi di padella
Impedisce i buchi cù perle di stagno o pad d'inchiostro portanu à saldatura
Modulu Bluetooth per l'industria di l'elettronica di cunsumu