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12 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB

12 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB

Descrizione breve:

Strati: 12
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 7/4mil
Stratu internu W/S: 5/4mil
Spessore: 1,5 mm
Min.diametru di u foru: 0,25 mm


Detail di u produttu

Materiale PCB HDI

I materiali PCB HDI sò RCC, LDPE, FR4

RCC:Resin coated Copper hè l'abbreviazione di foglia di rame rivestita in resina.RCC hè cumpostu di foglia di ramu è resina cù superficia rugosa, resistenza à u calore è trattamentu anti-ossidazione (usatu quandu u gruixu hè più di 4mil). A strata di resina di RCC hà a stessa processability cum'è foglia adesiva FR4 (prepreg).Inoltre, deve ancu risponde à i requisiti di rendiment pertinenti di u laminatu, cum'è:

(1) Alta affidabilità d'insulazione è micro via affidabilità;

(2) Alta temperatura di transizione di vetru (TG);

(3) Bassa constante dielettrica è assorbimentu d'acqua;

(4) Hà una alta aderenza è forza à u fogliu di cobre;

(5) Dopu a curazione, u gruixu di a capa d'insulazione hè uniforme

À u listessu tempu, perchè RCC hè un novu tipu di pruduttu senza fibra di vetru, hè favurèvule à u trattamentu di l'incisione laser è plasma, è hè favurevule à a piastra multi-layer ligera è fina.Inoltre, a foglia di rame rivestita in resina hà 12pm, 18pm foglia di rame sottile, faciule da processà.

Display di l'equipaggiu

5-PCB circuit board linea automatica di placcatura

Linea di Placcatura Automatica di PCB

Linea di pruduzzioni PTH di circuitu PCB

Linea PCB PTH

15-PCB circuit board LDI macchina automatica di scansione laser linea

PCB LDI

12-PCB circuit board macchina di esposizione CCD

Macchina per l'esposizione PCB CCD

Mostra di fabbrica

Profilu di a cumpagnia

Base di fabricazione di PCB

woleisbu

Receptionist Admin

manifattura (2)

Sala di riunioni

manifattura (1)

Uffiziu Generale


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