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4 Layer ENIG FR4 Half Hole PCB

4 Layer ENIG FR4 Half Hole PCB

Descrizione breve:

Strati: 4

Finitura superficiale: ENIG

Materiale di basa: FR4

Stratu Esternu W/S: 9/4mil

Stratu internu W/S: 7/4mil

Spessore: 0,8 mm

Min.diametru di u foru: 0,2 mm

Prucessu speciale: Impedenza, mezzu pirtusu


Detail di u produttu

PCB a mezza buca

Adupratu principarmenti per u cuntattu à bordu, utilizendu PCB di mezza buca electroplated o fori di castellu, generalmente usati quandu dui circuiti stampati sò mischiati cù diverse tecnulugia.Per esempiu, moduli cumplessi di microcontrollers è cunfigurazioni tipiche di PCB uniche.

Ulteriori implementazioni sò display, moduli HF o cimentu saldati à u circuitu di basa.

Dunque, u PCB à bordu hè necessariu cum'è mezzu revestimentu per i pads di cunnessione SMD.Cunnettendu PCBS direttamente inseme, hè assai più sottile di ligami simili cù attache multi-pin.

Pro è Cons di Half Hole PCB

Alta densità, multifunzione è mecanizazione diventanu u standard di crescita esponenziale di l'equipaggiu elettronicu in u futuru.U bordu hè sviluppatu cù indicatori geomettichi, ma a dimensione di u PCB hè sempre più chjuca è deve esse ligata à u pianu di supportu.Siccomu u pirtusu tondu hè versatu in a scheda madre cù u flussu di saldatura, a saldatura à friddu si farà, risultatu in una cunnessione elettrica debule trà a scheda di circuitu è ​​a scheda madre, perchè u foru tondo hè grande, perchè ci hè un mezzu foru di PCB electroplated.

Pro:

  • Hè più faciule d'utilizà prototipi
  • Enorme ligami difensivi
  • Resistenza à u calore
  • Capacità di gestisce u putere

 

Cons:

  • Aumentu di i costi di u bordu per via di l'ebullizione
  • Occupa più bordu immubiliare
  • L'assemblea di PCB implica più
  • Velocità più altu

Applicazioni di PCB Half Hole

I PCB di mezzu buche metallizzati sò cumunimenti usati in i campi di telecomunicazioni, informatica, automobilistica, gasu è tecnulugia high-end.

Automotive

Tecnulugia high-end

Computer

Telecomunicazioni

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