4 Layer ENIG FR4 Half Hole PCB

Perforazione -- Rame chimicu -- Rame a piastra piena -- Trasferimentu di l'imaghjini -- Grafica Electroplating -- Defilm -- Incisione -- Saldatura Stretch -- Rivestimentu di Superficie di Mezza Buca (Formatu à u stessu tempu cù u Profilu).

U mezzu pirtusu metallizatu hè tagliatu à a mità dopu chì u pirtusu tondu hè furmatu.Hè faciule d'apparizione di u fenomenu di residuu di filu di rame è di deformazione di a pelle di rame in u mezzu pirtusu, chì affetta a funzione di a mità di pirtusu è porta à a diminuzione di u rendiment è u rendiment di u produttu.Per superà i difetti sopra, deve esse realizatu secondu i seguenti passi di prucessu di PCB semi-orifiziu metallizatu:

1. Trattamentu mezzu pirtusu doppia V cuteddu tipu.

2. In a seconda perforazione, u pirtusu di guida hè aghjuntu à a riva di u pirtusu, a pelle di ramu hè eliminata in anticipu, è a burr hè ridutta.I grooves sò usati per drilling per ottimisà a veloce di caduta.

3. Copper plating nantu à u sustrato, cusì chì una strata di copper plating nantu à u muru di u pirtusu di u pirtusu tondu nantu à a riva di u platu.

4. U circuitu esternu hè fattu da film di compressione, esposizione è sviluppu di u sustrato à u turnu, è dopu u sustrato hè chjapputu cù ramu è stagnu duie volte, cusì chì a strata di ramu nantu à u muru di u pirtusu di u pirtusu tondu nantu à a riva di u pirtusu. a piastra hè ingrossata è a strata di ramu hè coperta da a capa di stagno cù effettu anti-corrosione;

5. Half pirtusu chì formanu piattu bordu tondo pirtusu tagliata a mità per furmà una meza pirtusu;

6. L'eliminazione di a film caccià u filmu anti-plating pressatu in u prucessu di pressing film;

7. Incisione u sustrato, è sguassate l'incisione di cobre esposta nantu à a capa esterna di u sustrato dopu avè eliminatu a film; Sbucciatura di stagno U sustrato hè sbucciatu in modu chì u stagnu hè sguassatu da u muru semi-perforatu è a capa di ramu nantu à u semi- muru perforatu hè esposta.

8. Dopu à u molding, aduprate a cinta rossa per appiccicà i platti unità, è nantu à a linea di incisione alkalina per sguassà e bave.

9. Dopu à u ramu secundariu è u stagnu nantu à u sustrato, u pirtusu circulare nantu à a riva di u platu hè tagliatu à a mità per furmà una meza pirtusu.Perchè a strata di ramu di u muru di u pirtusu hè cupartu cù una strata di stagno, è a strata di rame di u muru di u pirtusu hè cumplettamente cunnessu cù a strata di ramu di a capa esterna di u sustrato, è a forza di ubligatoriu hè grande, a strata di ramu nantu à u pirtusu. muru pò esse effittivamenti evitari quandu taglià, cum'è pulling off o u fenomenu di warping ramu;

10. Dopu à u cumpletu di a furmazione di semi-bure è poi sguassate a film, è dopu incisione, l'ossidazione di a superficia di ramu ùn accadirà micca, evitendu efficacemente l'occurrence di residui di ramu è ancu u fenomenu di cortu circuitu, migliurà u rendiment di PCB semi-butu metallizatu. .