Best 10 Layer Impedance Control Resin Plugging PCB Manufacturer and Factory |Circuiti di Huihe

10 Layer Impedance Control Resin Plugging PCB

Descrizione breve:

Strati: 10

Finitura superficiale: ENIG

Rapportu d'aspettu: 8:1

Materiale di basa: FR4

Stratu Esternu W/S: 4/4mil

Stratu internu W/S: 5/3.5mil

Spessore: 2,0 mm

Min.diametru di u foru: 0,25 mm

Prucessu speciale: Controlu d'impedenza, Plugging di resina, Spessore di rame diversu

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Detail di u produttu

Differenze di u foru di tappi di galvanica è u foru di tappi di resina?

Differenza di a superficia:

U pirtusu di l'electroplating hè pienu di rame, è a superficia interna di u foru hè piena di metallu.U foru di u tappu di resina hè pienu di resina epossidica dopu a placcatura di rame nantu à u muru di u foru, è infine a placa di rame nantu à a superficia di resina.L'effettu hè chì u pirtusu pò esse realizatu, è ùn ci hè micca dent nantu à a superficia, chì ùn affetta micca a saldatura.

U prucessu hè differente:

U foru di tappa di l'electroplating hè di riempie u foru attraversu direttamente attraversu l'electroplating, chì ùn hà micca gap è hè bonu per a saldatura, ma hà esigenze elevate per a capacità di prucessu, chì ùn pò micca esse fattu da i fabricatori generali.U pirtusu di u tappu di resina hè pienu di resina epossidica per riempie u pirtusu dopu a placazione di rame nantu à u muru di u foru, è infine a placa di rame nantu à a superficia.L'effettu hè cum'è senza pirtusu, chì hè bonu per a saldatura.

Prezzi diffirenti:

A resistenza à l'ossidazione di l'electroplating hè bona, ma i requisiti di u prucessu sò altu è u prezzu hè caru;l'insulazione di resina hè bona è u prezzu hè prezzu.