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6 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB

6 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB

Descrizione breve:

Strati: 6

Finitura superficiale: ENIG

Materiale di basa: FR4

Stratu Esternu W/S: 4.5/3.5mil

Stratu internu W/S: 4.5/3.5mil

Spessore: 1,0 mm

Min.diametru di u foru: 0,2 mm

Prucessu spiciali: cuntrollu di impedenza


Detail di u produttu

Differenza trà Pad è Via

1. Definizioni Differ

Pad: hè l'unità di basa di l'assemblea di a superficia, chì hè aduprata per furmà u mudellu di u pianu di u circuitu, vale à dì una varietà di cumminazzioni di pads pensati per i tipi di cumpunenti speciale.

Through hole: through hole hè ancu chjamatu pirtusu di metallizazione.In u doppiu pannellu è multilayer PCB, un pirtusu cumunu hè perforatu à a junction of the wires chì deve esse cunnessi trà i strati per cunnette i fili stampati trà e strati.I paràmetri principali di u pirtusu sò u diametru esternu di u pirtusu è a dimensione di u pirtusu.

U pirtusu stessu hà capacità parasita è induttanza à a terra, chì spessu porta un grande effettu negativu à u disignu di u circuitu.

2. Principi diffirenti

Pad: Quandu una struttura di pad ùn hè micca cuncepitu currettamente, hè difficiule di ghjunghje à u puntu di saldatura desideratu.Pò esse usatu per cumpunenti muntati in superficia o per cumpunenti plug-in.

Attraversu u pirtusu: In un circuitu, una linea salta da un latu à l'altru.U pirtusu chì cunnetta i dui fili hè ancu chjamatu pirtusu (in uppusizione à un pad, ùn ci hè micca una capa di saldatura à u latu).Canusciutu macari comu pirtusu metallization, in u doppiu pannellu è multilayer PCB, per culligamentu di u filu stampatu trà i strati, in ogni layer bisognu à esse culligatu à l 'intersezzione di u filu drilling nant'à un pirtusu publicu, chì hè, à traversu u pirtusu.

Tecnicamente, una strata di metallu hè PCB nantu à a superficia cilindrica di u muru di u pirtusu di u pirtusu attraversu u metudu di depositu chimicu per cunnette u fogliu di ramu chì deve esse culligatu in a strata media, è i lati supiriori è inferiori di u pirtusu à traversu u pirtusu. forma di un pad di saldatura circular, i paràmetri di u pirtusu includenu principarmenti u diametru esternu di u pirtusu è a dimensione di u pirtusu.

3. Effetti differente

Attraversu u foru: u pirtusu nantu à u PCB, ghjucà u rolu di cunduzzione o dissipazione di calore.

Pad: hè a piastra di rame di PCB, alcuni cooperanu cù u pirtusu per cunnette, è qualchì piastra quadrata, principarmenti utilizata per incollà e parti.

Display di l'equipaggiu

5-PCB circuit board linea automatica di placcatura

Linea di Placcatura Automatica di PCB

Linea di pruduzzioni PTH di circuitu PCB

Linea PCB PTH

15-PCB circuit board LDI macchina automatica di scansione laser linea

PCB LDI

12-PCB circuit board macchina di esposizione CCD

Macchina per l'esposizione PCB CCD


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