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PCB di cuntrollu di impedenza ENIG à 8 strati

PCB di cuntrollu di impedenza ENIG à 8 strati

Breve descrizzione:

Nome di u produttu: 8 Layer ENIG Impedance Control PCB
Strati: 8
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 4.5/3.5mil
Stratu internu W/S: 4.5/3.5mil
Spessore: 1,6 mm
Min.diametru di u foru: 0,25 mm
Prucessu speciale: Vias Blind & Buried, cuntrollu di impedenza


Detail di u produttu

Deficiencies Of the Blind Buried Vias PCB

U prublema principali di cecu intarratu via PCB hè u costu altu.In cuntrastu, i buchi intarrati custanu menu di i buchi cechi, ma l'usu di i dui tipi di buchi ponu aumentà significativamente u costu di un bordu.L'aumentu di u costu hè duvuta à u prucessu di fabricazione più cumplessu di u foru intarratu cecu, vale à dì, l'aumentu di i prucessi di fabricazione porta ancu à l'aumentu di i prucessi di prova è di ispezione.

Buried Via PCB

Buried via PCB sò usati per cunnetta diverse strati interni, ma ùn anu micca cunnessione cù a capa più esterna. Un schedariu di perforazione separatu deve esse generatu per ogni livellu di burato.U rapportu di a prufundità di u foru à l'apertura (rapportu d'aspettu / rapportu di spessore-diametru) deve esse menu o uguale à 12.

U keyhole determina a prufundità di u keyhole, a distanza massima trà e diverse strati internu. In generale, u più grande l'anellu internu, u più stabile è affidabile a cunnessione.

Blind Buried Vias PCB

U prublema principali di cecu intarratu via PCB hè u costu altu.In cuntrastu, i buchi intarrati custanu menu di i buchi cechi, ma l'usu di i dui tipi di buchi ponu aumentà significativamente u costu di un bordu.L'aumentu di u costu hè duvuta à u prucessu di fabricazione più cumplessu di u foru intarratu cecu, vale à dì, l'aumentu di i prucessi di fabricazione porta ancu à l'aumentu di i prucessi di prova è di ispezione.

Blind Vias

A: vias enterrati

B: Laminatu enterratu via (micca cunsigliatu)

C : Croix enterrée via

U vantaghju di Vias cecu è intarratu Vias per ingegneri hè l 'aumentu di densità cumpunenti senza cresce numeru strata è taglia di circuit board.Per i prudutti elettronichi cù u spaziu strettu è a tolleranza di u disignu chjucu, u disignu di buchi cecchi hè una bona scelta.L'usu di tali buchi aiuta l'ingegnere di designu di circuitu à cuncepisce un rapportu raghjonu di foru / pad per evità rapporti eccessivi.

Mostra di fabbrica

Company profile

Base di fabricazione di PCB

woleisbu

Receptionist Admin

manufacturing (2)

Sala di riunioni

manufacturing (1)

Uffiziu Generale


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