Miglior PCB di Stratu ENIG 4 mità foru PCB 13633 Fabbricante è Fabbrica

Impedanza 4 strati ENIG mità foru PCB 13633

4 Layer ENIG impedance half hole PCB 13633 Featured Image

Breve descrizzione:

Nome di u produttu: PCB di 4 strati impedenza ENIG mezu foru
Numaru di strati: 4
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu M / S: 6 / 4mil
Stratu internu W / S: 6 / 4mil
Spessore: 0,4 mm
Min. diametru di u foru: 0,6 mm
Processu speciale: Impedenza ， mezu foru

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Dettaglio di u Produttu

Modu di splicing à mezu foru

Utilizendu u metudu di splicing foru di stampu, u scopu hè di fà a barra di cunnessione trà a piccula piastra è a piccula piastra. Per facilità u tagliu, alcuni fori saranu aperti nantu à a cima di a barra (u diametru di u foru convenzionale hè 0,65-0,85 MM), chì hè u foru di timbre. Avà u bordu deve passà a macchina SMD, allora quandu fate u PCB, pudete cunnette u bordu troppu PCB. à u mumentu Dopu à u SMD, u fondu di fondu duveria esse siparatu, è u foru di stampetta pò rende a tavula faciule da separà. U bordu di a mità di u foru ùn pò micca esse tagliatu furmendu in V, furmendu u gong viotu (CNC).

Piastra di splicing in tagliu V

Piastra di splicing di tagliu V, mezzu foru di u bordu di a piastra ùn facenu micca tagliu V furmendu (tirerà u filu di rame, resultendu senza foru di rame)

Timbru Set

U metudu di splicing PCB hè principalmente V-CUT connection cunnessione ponte, cunnessione ponte stampu foru questi diversi modi, a dimensione di splice ùn pò micca esse troppu grande, ancu ùn pò micca esse troppu chjuca, generalmente un pianu assai chjucu pò splice u trasfurmazioni di a piastra o a saldatura conveniente ma splice u PCB.

Per cuntrollà a produzzione di metallo metà foru di piastra, alcune misure sò generalmente prese per attraversà u foru di a pelle di rame trà mezu foru metallizatu è foru non metallicu per via di prublemi tecnologichi. U PCB à metà foru metallizatu hè relativamente PCB in varie industrie. U mezu foru metallizatu hè faciule da caccià u ramu in u foru quandu si mulina u bordu, dunque a percentuale di rottami hè assai alta. Per a curvatura interna di drape, u pruduttu di prevenzione deve esse mudificatu in u prucessu più tardu per via di a qualità. U prucessu di fabbricazione di stu tipu di piastra hè trattatu secondu e procedure seguenti: perforazione (foratura, scanalatura di gong, placatura di piastra, imaging di luce esterna, galvanoplastia grafica, asciugatura, trattamentu à mezu foru, rimozione di film, incisione, rimozione di stagno, altri prucessi, forma