PCB di cuntrollu di impedenza ENIG à 6 strati

PCB hà sviluppatu da una sola parte à u doppiu latu è multilayer, è a proporzione di PCB multilayer hè in crescita annu per annu.U rendiment di PCB multilayer hè sviluppatu à alta precisione, densu è fine.A laminazione hè un prucessu impurtante in a fabricazione di PCB multilayer.U cuntrollu di a qualità di laminazione hè diventatu sempre più impurtante.Per quessa, per assicurà a qualità di laminatu multilayer, avemu bisognu di avè una megliu comprensione di u prucessu di laminatu multilayer.Cumu migliurà a qualità di laminatu multilayer?

1. U gruixu di u pianu core deve esse sceltu secondu u grossu tutale di u PCB multilayer.U gruixu di a piastra di u core deve esse coherente, a deviazione hè chjuca, è a direzzione di tagliu hè coherente, per impediscenu a piegatura di a piastra innecessaria.

2. Ci deve esse una certa distanza trà a dimensione di u pianu core è l'unità efficace, vale à dì, a distanza trà l'unità efficace è u bordu di u platu deve esse u più grande pussibule senza perda di materiale.

3. Per riduce a deviazione trà i strati, una attenzione particulari deve esse pagata à u disignu di i buchi di locu.Tuttavia, u più altu u numeru di buchi di pusizzioni disignati, i buchi di rivet è i buchi di l'utensili hè, u più u numeru di buchi disignati hè, è a pusizione deve esse u più vicinu à u latu pussibule.U scopu principale hè di riduce a deviazione di l'alineamentu trà i strati è di lascià più spaziu per a fabricazione.

4. U bordu di u core internu hè necessariu per esse liberu di circuitu apertu, cortu, apertu, oxidazione, superficia di bordu pulita è film residuale.