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PCB di cuntrollu di impedenza ENIG à 6 strati

PCB di cuntrollu di impedenza ENIG à 6 strati

6 Layer ENIG Impedance Control PCB Featured Image
  • 6 Layer ENIG Impedance Control PCB
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Breve descrizzione:

Nome di u produttu: 6 Layer ENIG Impedance Control PCB
Strati: 6
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: FR4
Stratu Esternu W/S: 4/3mil
Stratu internu W/S: 5/4mil
Spessore: 0,8 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu speciale: cuntrollu di impedenza


Detail di u produttu

À propositu di PCB Multilayer

Cù a crescente cumplessità di u disignu di u circuitu, per aumentà l'area di cablaggio, PCB multilayer pò esse usatu.Multilayer Board hè un PCB chì cuntene parechje strati di travagliu.In più di i strati superiori è inferiori, include ancu a strata di signale, a strata media, l'alimentazione interna è a strata di terra.
U numaru di strati di PCB rapprisenta chì ci sò parechje strati di cablaggio indipendenti.In generale, u nùmeru di strati hè pari è include i dui strati più esterni.Perchè si pò fà piena usu di bordu multilayer à scioglie u prublema di cumpatibulità elettromagnetica, si pò migliurà assai l 'affidabilità è a stabilità di u circuitu, accussì l 'applicazzioni di bordu multilayer hè più è più largamente.

U prucessu di transazzione PCB

01

Mandate l'infurmazioni (u cliente ci manda Gerber / file PCB, esigenza di prucessu è quantità di PCB à noi)

 

03

Fate un ordine (u cliente furnisce u nome di a cumpagnia è l'infurmazioni di cuntattu à u dipartimentu di cummercializazione, è compie u pagamentu)

 

02

Citazione (l'ingegnere riviseghja i documenti, è u dipartimentu di marketing face citazione secondu u standard).

04

Consegna è ricezione (metta in pruduzzione è cunsegna merchenzie secondu a data di consegna, è i clienti cumplenu a ricezione)

 

Una varietà di prucessi PCB

PCB multistratu

 

Larghezza minima di linea è spaziatura di linea 3/3mil

BGA 0.4 pitch, foru minimu 0.1 mm

Adupratu in u cuntrollu industriale è l'elettronica di cunsumu

Multilayer PCB
Half Hole PCB

Half Hole PCB

 

Ùn ci hè micca residuu o deformazione di spine di rame in mezzu pirtusu

U pianu di u zitellu di a scheda madre salva i connettori è u spaziu

Appiicatu à u modulu Bluetooth, ricevitore di signale

Blind Buried Via PCB

 

Aduprate fori micro-cecu per aumentà a densità di a linea

Migliurà a freccia radio è l'interferenza elettromagnetica, a cunduzzione di u calore

Applica à i servitori, i telefuni mobili è e camere digitali

Blind Buried Via PCB
Via-in-Pad PCB

Via-in-Pad PCB

 

Aduprate l'electroplating per riempie i buchi / i buchi di tappi di resina

Evitate a pasta di saldatura o u flussu chì scorri in i fori di padella

Impedisce i buchi cù perle di stagno o pad d'inchiostro portanu à saldatura

Modulu Bluetooth per l'industria di l'elettronica di cunsumu

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