U Best 8 Layer High TG Impedance Control Fine Pitch PCB 16 Fabbricante è Fabbrica

8 Layer High TG Impedance Control Fine Pitch PCB 16

Breve descrizzione:

Nome di u produttu: 8 Strati Cuntrollu High TG Impedance PCB Fine Pitch
Numaru di strati: 8
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: High TG FR4
Stratu esterno W / S: 3,5 / 4mil
Stratu internu W / S: 4 / 3,5mil
Spessore: 1.0mm
Min. diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu speciale: Cuntrollu di Impedenza

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Dettaglio di u Produttu

Avvanzi di PCB Tg elevatu

1. Stabilità superiore: se u Tg di PCB hè aumentatu, migliurà automaticamente a resistenza à u calore, a resistenza chimica, a resistenza à l'umidità è a stabilità di u dispositivu.

2.Supporta un cuncepimentu à alta densità di putenza: se u dispositivu hà una densità di potenza elevata è un valore calorificu abbastanza altu, allora u PCB Tg altu serà una bona soluzione per a gestione di u calore.

3.Quandu riduce a generazione di calore di tavule ordinarie, i circuiti stampati più grandi ponu esse aduprati per cambià i requisiti di cuncepimentu è di potenza di l'attrezzatura, è pò esse ancu adupratu PCB di alta Tg.

4. Scelta ideale per PCB multilayer è HDI: perchè u PCB multilayer è HDI sò più cumpatti è intensivi di circuiti, cunducerà à un altu livellu di dissipazione di calore. Dunque, PCB di alta Tg hè di solitu adupratu per PCB multistrati è HDI per assicurà a fiducia di a fabricazione di PCB.