12 Layer ENIG FR4 + Rogers Mixed Lamination PCB High Frequency
Scheda PCB di Laminazione Mixta di Alta Frequenza
Ci sò trè motivi principali per l'usu di PCB di alta frequenza di laminatura mista: costu, affidabilità migliorata è prestazione elettrica rinfurzata.
1. Materiali linea Hf sò assai più cari cà FR4.Calchì volta, utilizendu laminazione mista di FR4 è linee hf ponu risolve u prublema di costu.
2. In parechji casi, qualchi linea di lamination mixed high frequency PCB board necessitanu un altu rendimentu elettricu, è certi ùn anu micca.
3. FR4 hè utilizatu per a parte menu esigenti elettricamente, mentre chì u materiale d'alta freccia più caru hè utilizatu per a parte più esigenti elettricamente.
FR4 + Rogers Mixed Lamination High Frequency PCB Board
A laminazione mista di materiali FR4 è hf hè diventata sempre più cumuna, postu chì FR4 è a maiò parte di i materiali di linea HF anu pochi prublemi di cumpatibilità.Tuttavia, ci sò parechji prublemi cù a fabricazione di PCB chì meritanu attenzione.
L'usu di materiali d'alta frequenza in a struttura di laminazione mista pò causà un prucessu speciale è guida di a grande diferenza di temperatura.I materiali d'alta frequenza basati in PTFE presentanu assai prublemi durante a fabricazione di circuiti per via di i requisiti speciali di perforazione è preparazione per PTH.I pannelli basati nantu à l'idrocarburi sò faciuli di fabricà utilizendu a stessa tecnulugia di prucessu di cablaggio cum'è FR4 standard.
Materiali PCB di Laminazione Mixta di Alta Frequenza
Rogers | Taconicu | Wang-ling | Shengyi | Laminazione mista | Laminazione pura |
| RO3003 | TLY-5 | F4BM220 | S7136 | RO4350B + FR4 | RO4350B + RO4450F + RO4350B |
| RO3010 | TLX-6 | F4BM225 | RO4003C+FR4 | RO4003C + RO4450F + RO4003C | |
| RO4003C | TLX-8 | F4BM265 | RF-35 + FR4 | F4BME + RO4450F + F4BME | |
| RO4350B | RF-35 | F4BM300 | TLX-8 + FR4 | ||
| RO5880 | F4BM350 | F4BME + FR4 |
