Via Process in Multilayer PCB Fabrication

Vias sò unu di i cumpunenti impurtanti difabbricazione di PCB multilayer, è u costu di drilling di solitu cunta 30% à 40% di u costu diprototipu di PCB.U foru di via hè u foru perforatu nantu à u laminatu di rame.Porta a cunduzzione trà i strati è hè utilizatu per a cunnessione elettrica è a fissazione di i dispositi.anellu.

Da u prucessu di fabricazione di PCB multilayer, i vias sò divisi in trè categurie, à dì, buchi, buchi intarrati è buchi attraversu.In a fabricazione è a produzzione di PCB multilayer, i prucessi cumuni includenu l'oliu di coperta, l'oliu di u plug, l'apertura di a finestra, u foru di u tappu di resina, u riempimentu di u foru di electroplating, etc. Ogni prucessu hà e so caratteristiche.

1. Via oliu cover

L'"oliu" di l'oliu di copertura via si riferisce à l'oliu di maschere di saldatura, è l'oliu di copertura di u foru di via hè di copre l'anellu di u foru di u foru via cù inchiostru di maschera di saldatura.U scopu di l'oliu di coperta via hè di insulate, per quessa, hè necessariu di assicurà chì a tappa di tinta di l'anellu di u pirtusu hè pienu è abbastanza grossa, per quessa chì u stagnu ùn si ferma micca à u patch è DIP dopu.Si deve esse nutatu quì chì se u schedariu hè PADS o Protel, quandu hè mandatu à una fabbrica di fabricazione di PCB multilayer per via di l'oliu di copertura, duvete cuntrollà currettamente se u buccu plug-in (PAD) usa via, è se cusì, u vostru u pirtusu plug-in sarà cupertu cù oliu verde è ùn pò esse saldatu.

2. Via finestra

Ci hè una altra manera di trattà cù "via oliu di tappa" quandu u pirtusu via hè apertu.L'orificiu di u passaghju è u grommet ùn deve micca esse coperto cù l'oliu di maschera di saldatura.L'apertura di u pirtusu via aumenterà l'area di dissipazione di u calore, chì conduce à a dissipazione di u calore.Dunque, se i bisogni di dissipazione di u calore di u bordu sò relativamente elevati, l'apertura di u foru via pò esse sceltu.Inoltre, se avete bisognu di usà un multimetru per fà qualchì travagliu di misurazione nantu à i vias durante a fabricazione di PCB multilayer, fate a via aperta.In ogni casu, ci hè un risicu di apre u pirtusu via - hè faciule fà chì u pad sia scurciatu à a stagnola.

3. Via plug oil

Via pluging oil, vale à dì, quandu u PCB multilayer hè processatu è pruduciutu, l'inchiostru di maschera di saldatura hè prima inseritu in u foru di via cù una foglia d'aluminiu, è dopu l'oliu di maschera di saldatura hè stampatu nantu à tuttu u bordu, è tutti i buchi di via. ùn trasmette luce.U scopu hè di bluccà i vias per impediscenu perle di stagno da ammuccià in i buchi, perchè i perle di stagnu scorri à i pads quandu sò dissolti à alta temperatura, causannu short circuits, in particulare in BGA.Se i vias ùn anu micca tinta propria, i bordi di i buchi diventeranu rossi, perchè "falsa esposizione di cobre" hè male.Inoltre, s'è l'oliu di tappa di u pirtusu di via ùn hè micca fattu bè, affettarà ancu l'apparenza.

4. Resin plug pirtusu

U foru di u tappu di resina significa solu chì dopu chì u muru di u foru hè placatu cù rame, u foru di via hè pienu di resina epossidica, è dopu u ramu hè placatu nantu à a superficia.A premessa di u pirtusu di tappa di resina hè chì ci deve esse una placcatura di rame in u pirtusu.Questu hè chì l'usu di i buchi di tappi di resina in i PCB hè spessu usatu per i pezzi BGA.BGA tradiziunale pò aduprà via trà u PAD è u PAD per indirizzà i fili à u spinu.Tuttavia, s'è u BGA hè troppu densu è u Via ùn pò esce, si pò esse drilled direttamente da u PAD.Fate Via à un altru pianu per via di i cavi.A superficia di a fabricazione di PCB multilayer da u prucessu di u buccu di u plug in resina ùn hà micca denti, è i buchi ponu esse attivati ​​senza affettà a saldatura.Per quessa, hè favuritu nantu à certi prudutti cù alti strati ètavulini spessi.

5. Electroplating è riempimentu di pirtusu

L'electroplating è u riempimentu significa chì i vias sò pieni di rame electroplated durante a fabricazione di PCB multilayer, è u fondu di u foru hè pianu, chì ùn hè micca solu favurèvule à u disignu di buchi impilati èvia in pads, ma aiuta ancu à migliurà a prestazione elettrica, a dissipazione di u calore è a affidabilità.