Perchè a bolla di a superficia di placcatura di rame di PCB persunalizata?

Perchè a bolla di a superficia di placcatura di rame di PCB persunalizata?

PCB persunalizatabubbling superficia hè unu di i difetti di qualità più cumuni in u prucessu di pruduzzioni di PCB.A causa di a cumplessità di u prucessu di pruduzzione di PCB è di u mantenimentu di u prucessu, in particulare in u trattamentu chimicu umitu, hè difficiule di prevene i difetti di bubbling in u bordu.

U bubbling nantu à uscheda PCBhè veramente u prublema di a forza di ligame povira nantu à u bordu, è per estensione, u prublema di a qualità di a superficia nantu à u bordu, chì include dui aspetti:

1. prublema di pulizia di a superficia PCB;

2. Micro rugosità (o energia di a superficia) di a superficia PCB;tutti i prublemi bubbling nantu à u circuit board pò esse riassuntu cum'è i mutivi sopra.A forza di ubligatoriu trà u revestimentu hè poviru o troppu bassu, in u prucessu di pruduzzione è di trasfurmazioni sussegwente è u prucessu di assemblea hè difficiule di resistà à u prucessu di pruduzzione è di trasfurmazioni pruduciutu in u stress di revestimentu, u stress meccanicu è u stress termicu, è cusì, risultatu in diverse gradi di separazione trà u fenomenu di revestimentu.

Certi fattori chì causanu una qualità di a superficia povera in a produzzione è u processu di PCB sò riassunti cum'è seguita:

Sustrato PCB persunalizatu - prublemi di trattamentu di prucessu di platu di rame;In particulare per certi sustrati più sottili (in generale sottu à 0,8 mm), perchè a rigidità di u sustrato hè più povera, l'usu sfavorevule di a macchina di piastra di spazzola di spazzola, pò esse incapace di sguassà in modu efficace u sustrato per impedisce l'ossidazione di a superficia di foglia di rame in u prucessu di produzzione. è trasfurmazioni è strati di trasfurmazioni spiciali, mentri a strata hè diluente, piastra di spazzola hè facile à caccià, ma u prucessu chimicu hè difficiule, Per quessa, hè impurtante prestu attenzione à u cuntrollu in a produzzione è a trasfurmazioni, per ùn avè micca causatu u prublema. di spuma causata da a forza di ubligatoriu poviru trà a foglia di cobre sustrato è u ramu chimicu;quandu u sottile stratu internu hè negritu, ci sarà ancu un poviru blackening è browning, culore irregolare, è poviru blackening lucale.

Superficie bordu PCB in u prucessu di machining (perforazione, laminazione, fresa, etc.) causatu da oliu o àutri trattamenti di superficia inquinamentu polvera liquidu hè poviru.

3. PCB copper sinking spazzola piastra hè poviru: a prissioni di a piastra di macinazione prima di ramu affundà hè troppu grande, risultatu in a deformazione di u pirtusu, è u fillet di foglia di rame à u pirtusu è ancu a fuga di materiale di basa à u burcu, chì pruvucarà a bolla. fenomenu à u pirtusu in u prucessu di affondamentu di ramu, plating, stagno spraying è saldatura;Ancu s'è a piastra di spazzola ùn provoca micca a fuga di u sustrato, a piastra di spazzola eccessiva aumenterà a rugosità di u pirtusu di rame, cusì in u prucessu di micro-corrosione grossante, a foglia di cobre hè faciule fà un fenomenu di grossamentu eccessivu, ci hè. serà ancu un certu risicu di qualità;Per quessa, l'attenzione deve esse pagata à rinfurzà u cuntrollu di u prucessu di a piastra di spazzola, è i paràmetri di u prucessu di a piastra di spazzola ponu esse adattati à u megliu attraversu a prova di marca di usura è a prova di film d'acqua.

4. Prublemu PCB lavatu: perchè u prucessu di galvanica di ramu pisanti deve passà assai di trasfurmazioni di medicina liquidu chimicu, tutti i tipi di acidu-basu u solvente organicu non polari cum'è droghe, bordu faccia lavare micca pulita, in particulare aghjustamentu di rame pisanti in più di l 'agenti, ùn solu pò causari cross-contamination, dinù vi causari lu bordu à affruntà lucale trasfurmazioni effettu mali o poviru trattamentu, u difettu di irregolari, causari qualchi di a forza di ubligatoriu;dunque, l'attenzione deve esse pagatu à rinfurzà u cuntrollu di lavà, soprattuttu cumpresu u cuntrollu di u flussu di l'acqua di purificazione, a qualità di l'acqua, u tempu di lavare, è u tempu di goccia di parti di piastra;In particulare in l'inguernu, a temperatura hè bassa, l'effettu di lavà serà ridutta assai, più attente deve esse pagatu à u cuntrollu di lavà.