Best 8 Layer FR4 ENIG Tg170 PCB Manufacturer and Factory |Circuiti di Huihe

8 Layer FR4 ENIG Tg170 PCB

Descrizione breve:

Strati: 8
Finitura superficiale: ENIG
Materiale di basa: High TG FR4
Stratu Esternu W/S: 3.5/4mil
Stratu internu W/S: 4/3.5mil
Spessore: 1,0 mm
Min.diametru di u foru: 0,2 mm
Prucessu speciale: cuntrollu di impedenza

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Detail di u produttu

Vantaggi di High Tg PCB

1. Stabilità più altu: se u Tg di PCB hè aumentatu, automaticamente migliurà a resistenza à u calore, a resistenza chimica, a resistenza di l'umidità è a stabilità di u dispusitivu.

2.Withstand design di densità di putenza altu: se u dispusitivu hà una densità di putenza alta è un valore caloricu abbastanza altu, tandu alta PCB Tg serà una bona suluzione per a gestione di u calore.

3.When riduzzione di a generazione di calore di bordi ordinariu, più grande circuiti stampati stampati pò ièssiri usatu pi canciari lu disignu e esigenze putenza di l 'apparicchiaturi, è high Tg PCB pò dinù esse usatu.

4. Scelta ideale per multilayer è HDI PCB: perchè multilayer è HDI PCB sò più compacti è circuiti intensivi, portanu à un altu livellu di dissipazione di calore.Dunque, u PCB di alta Tg hè generalmente utilizatu per PCB multilayer è HDI per assicurà l'affidabilità di a fabricazione di PCB.